DIP封裝和SMD封裝

?DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

?適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

DIP特點

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 

?SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。

SMT特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等